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T-1155 内部電極を含むセラミック積層体の個片化技術

この募集は終了しました。

この募集は2019年04月23日に終了しました。ご応募ありがとうございました。

コンタクト先 : 金森 朋子(phd2@ninesigma.com

T-1155 内部電極を含むセラミック積層体の個片化技術

加工・部品
機械・精密
測定・計測
電気・電子
化学・素材
その他

開発スケジュール

・2019年9月を目途にパートナー選定完了/2020年9月を目途に技術確立/2021年9月を目途に量産化検討完了

予算

・委託費用は確保済み/量産時:~250M個/月 (内部電極を含むセラミックス小片として)の製造を想定している

応募期限 : 2019年04月23日
内部電極を含むセラミック積層体の個片化技術
依頼企業の概要 国内大手メーカー
応募者にとっての機会 ・受託開発
・量産化検討/受託製造
・機器提供
・技術相談
技術を求める背景・目的 ・依頼主は、内部電極入り大判セラミックス板(未焼結体)が分離・焼成工程を経て、内部電極入り小型セラミックスブロック焼結体が平面方向に整列した集合体を製造するプロセスを検討しており、その開発・製造パートナーを求めている。量産工程に導入可能な技術の提案を特に歓迎する。
・プロセス例:目的を満足していれば他のプロセスでも歓迎する
  ①内部電極を含む小型セラミックスブロックを作製後焼結する方法
  ②内部電極を含む大判の微粒セラミックス板を焼結後に加工する方法
求める技術 ・最終的に作成したい内部電極を含む微粒セラミックス焼結体
  - サイズ:0.4 x 0.2 mm ~ 1.6 x 0.8 mm 、厚さ:30 ~ 1000 um(精度 σ= 3 um以内であることが好ましい)
  - 素体成分:Al2O3, TiO2, フェライト, BaTiO3など
  - 内部電極:Ni, Ag, Cu
  - 内部電極を含むセラミックス焼結体素体の構造欠陥がないこと
  - 量産に適した加工・成形技術であることが望ましい
    ◇整列状態を維持しながら加工可能であることが望ましいが、調整可
    ◇可能であれば、依頼主の量産ラインに組み込み可能な技術であることが望ましい

・以下は、各プロセスにおいて求められる技術
  ①内部電極を含むセラミックス小片を作製後、焼成する場合
    - 焼成温度:1000-1500 ℃
    - 小片作製~焼成のプロセスで、整列状態が維持可能であること

  ②大判の内部電極を含む微粒セラミックス板(焼結体)を加工する場合
   ※ダイサーやレーザー以外による分離方法の提案を特に歓迎します
    - 内部電極を含む大判セラミックス板のサイズ:150 x 150 mm ~400 x 400 mm、厚み 30 ~ 1000 um
    - カット工程を含む場合は、ブロック歪に追従するカット技術
    - 内部電極にダメージがない事
    - カット速度:200 mm/min 以上
技術の目標水準 ・少なくともラボレベルにて類似の内部電極を含むセラミックス小片の成型・加工実績があることが好ましい
・量産化の可能性がある技術の提案を歓迎する
図表 T-1155_製造プロセス例_画像.png
添付ファイル T-1155_募集要項.pdf
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