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T-1140 銅張積層板(ロール状)の両面全面銅エッチング加工

この募集は終了しました。

この募集は2018年08月01日に終了しました。ご応募ありがとうございました。

コンタクト先 : 金森 朋子(phd2@ninesigma.com

T-1140 銅張積層板(ロール状)の両面全面銅エッチング加工

加工・部品
化学・素材

開発スケジュール

試作開発:半年程度、量産化に向けた開発:半年程度(試作開発後)

予算

想定されるビジネス規模:受託加工 初期:約400m2/月、安定期:約900m2/月、瞬間最大:2000m2/月

応募期限 : 2018年08月01日
銅張積層板(ロール状)の両面全面銅エッチング加工
依頼企業の概要 売上2000億円規模の国内大手化学メーカー
応募者にとっての機会 ・受託加工
技術を求める背景・目的 ・半導体パッケージ用部材用途として、銅箔を両面に貼ったロール状の樹脂基板を、ロールtoロールで銅箔部分をエッチングする技術を求めています。
求める技術 ・銅箔を両面に貼ったロール状の樹脂基板を、ロールtoロールで銅箔部分をエッチングする技術を求めています。
・基本情報
  - 樹脂基板素材:ガラスクロスに含浸させたエポキシ樹脂
  - ロール幅:300~400mm
  - 巻き長:100m以下
  - 巻き芯:3inch管
  - ロール大きさ7inch以
・エッチングする銅箔:両面全面エッチング、厚さ:2~35 μm
・希望クリーン環境:クリーン度1000以下。Mustで10000以下

・対象とするアプローチ例
  - 薬液による銅箔の溶解除去
・対象外のアプローチ例
  -ドライプロセスによる銅箔の溶解除去
※ロール状態で連続的に銅箔を除去する事
技術の目標水準 ・実用化済みの技術が望ましい。
・例えば、FPCの連続エッチング装置を持っており、エッチング技術の実績があると望ましい。
添付ファイル T-1140_応募テンプレート.docx
添付ファイル T-1140_募集要項.pdf
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