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T-1125 バイオセンサ向けマイクロ流路作製のためのプリント基板上へのパターン形成および基板接合技術

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この募集は2018年03月16日に終了しました。ご応募ありがとうございました。

コンタクト先 : 山本 洋(phd2@ninesigma.com

T-1125 バイオセンサ向けマイクロ流路作製のためのプリント基板上へのパターン形成および基板接合技術

加工・部品
電気・電子
バイオ・医療

開発スケジュール

・試作レベル:~2018年9月 ・量産レベル:~2019年9月(プロセスのバッチ処理化or自動化)

予算

詳細は面談時に相談

応募期限 : 2018年03月16日
バイオセンサ向けマイクロ流路作製のためのプリント基板上へのパターン形成および基板接合技術
依頼企業の概要 株式会社日立製作所 研究開発グループ ヘルスケアイノベーションセンタ
応募者にとっての機会 受託開発、受託プロセス、技術指導
技術を求める背景・目的 ヘルスケア分野においてバイオセンサはますますその重要度を高めている。依頼主は,保有する半導体技術を活かした高精度センサチップに,電極を集積したマイクロ流路を組み合わせることで,高付加価値なバイオセンサを実現することを目指している。
求める技術 以下を満たすプリント基板上への絶縁フィルムパターン形成技術および基板接合技術を有する、開発・プロセス委託先を探している。プリント基板上パターン形成への対応を必須とし、接合技術について対応できればなお望ましい。

●プリント基板上に絶縁フィルムパターンを形成する技術

絶縁フィルム材料の詳細:
依頼企業より感光性ポリイミド材を提供予定だが、プリント基板との密着性、薬液耐性、シリコン基板との接合性を担保できる材料であれば種類は問わない。
・以下のパターン形成プロセスを一連の流れで行えること
1. 感光性絶縁フィルム成膜
2. パターン露光
3. ベーク
4. 現像

●パターン形成された絶縁フィルムを介し、プリント基板とSiデバイス基板を接合する技術
・熱による圧着

<プリント基板上に形成するパターンの詳細>
・厚さ0.1mmのポリイミドに以下のスペックの格子状パターンを形成
-線幅:0.1mm
-ピッチ:0.7mm
・ポリイミドパターンとプリント基板間の合わせ精度±25um以下
・ポリイミドパターンが解像し,プリント基板のスルーホールに詰まりがないこと
-プリント基板のスルーホール:φ0.1mm,深さ0.8mm

<接合プロセスの詳細>
・プリント基板とSiデバイス基板間の接合合わせ精度±50um以下
・熱圧着によるプリント基板とSiデバイス基板の接合
-220℃以下での熱圧着
(依頼企業が提供する感光性ポリイミドの場合、150℃程度)
技術の目標水準
図表 T-1125-2.png
添付ファイル T-1125_プリント基板上へのパターン形成および基板接合.pdf
添付ファイル T-1125_応募用テンプレート.docx
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